SK하이닉스 컨콜, “HBM 완판 지속 ㅡ 2027년까지 공급 부족”

SK하이닉스 컨콜, “HBM 완판 지속 ㅡ 2027년까지 공급 부족”

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□ 3줄 요약


1. SK하이닉스는 내년 D램 20%+, 낸드 10% 후반 성장을 전망하며, AI 확산이 메모리 산업의 패러다임을 완전히 바꿨다고 밝힘


2. HBM은 2027년까지 공급 부족이 이어질 만큼 완판 행진 중이며, 안정적인 가격 구조 속에서 수익성도 강화되고 있음


3. M15X·용인 팹 조기 가동과 오픈AI 협력을 통해 AI 메모리 시장의 주도권을 굳히며, 삼성전자와의 ‘AI 메모리 속도전’이 본격화되고 있는 중

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□ AI가 만든 메모리 시장의 새로운 물결


SK하이닉스는 2025년 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 내년 메모리 시장의 성장세를 자신 있게 전망했습니다.


AI 인프라 확산으로 내년 D램은 20% 이상, 낸드는 10% 후반대의 수요 성장이 예상된다는 것입니다.


그 배경에는 AI 추론(Inference) 시장의 폭발적인 성장세가 있습니다.


ChatGPT, Claude, Gemini 같은 생성형 AI 서비스가 확산되며 데이터센터의 GPU 수가 크게 늘고,


GPU 한 대당 탑재되는 HBM 용량도 기존보다 2~3배 이상 확대되었습니다.


이제 메모리는 단순한 저장 공간이 아니라, AI가 실시간으로 데이터를 처리하는 핵심 자원으로 자리 잡았습니다.


□ “HBM 완판” 3년째… 2027년까지 공급 부족 지속


하이닉스는 “2023년 이후 HBM은 계속 완판 상태이며,


2027년까지도 공급이 수요를 따라가지 못할 것”이라고 밝혔습니다.


AI 반도체의 필수 부품인 HBM은 엔비디아, AMD, 오픈AI 등 주요 AI 칩에 기본으로 탑재되고 있습니다.


특히 하이닉스는 HBM3E의 주요 공급사(리딩 서플라이어)로 자리 잡았으며,


차세대 HBM4는 2025년 4분기 출하를 시작해 2026년 본격 확대될 전망입니다.


또한 회사는 “HBM 가격이 수익성을 유지할 수 있는 수준”이라고 언급했습니다.


이는 과거의 ‘공급 과잉 → 가격 폭락’ 패턴에서 벗어나,


가격 안정 속 이익률 개선이 가능한 새로운 사이클로 전환되고 있음을 보여줍니다.


□ M15X와 용인 팹, AI 메모리 전진기지


하이닉스는 HBM 수요 폭증에 대응하기 위해 청주의 M15X 팹을 조기 오픈했습니다.


현재 장비 반입이 완료되었으며, 2025년 말부터 단계적 양산을 시작해 2026년 본격적인 생산 확대에 나설 예정입니다.


또한 용인 팹(2027년 완공 예정) 역시 AI 수요 증가 속도에 맞춰 일정을 앞당기는 방안을 검토 중입니다.


두 공장은 향후 하이닉스의 HBM 중심 생산체계를 구성하며,


AI 메모리 시대를 대비한 전략적 생산 인프라로 평가받고 있습니다.


□ 오픈AI와 협력… AI 전용칩 시장으로 확장


이번 컨퍼런스콜에서 하이닉스는 오픈AI와 대규모 D램 공급 LOI(의향서)를 체결했다고 밝혔습니다.


이는 GPU 고객사뿐 아니라 AI 전용칩(ASIC)을 개발하는 고객사로 공급 범위를 확대한다는 의미입니다.


AI 시장이 GPU 중심에서 NPU·ASIC 등으로 다변화되는 흐름 속에서,


하이닉스는 AI 칩 생태계 전반에 메모리를 공급하는 핵심 인프라 기업으로 입지를 다지고 있습니다.


이는 향후 매출 안정성과 시장 점유율 유지에 긍정적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.


□ 마무리하며


이번 SK하이닉스 컨퍼런스콜은 단순한 실적 발표가 아니라, AI 메모리 시대의 방향성을 선언한 자리였습니다.


HBM은 여전히 완판 상태이고, D램과 낸드 모두 구조적 성장 궤도에 올랐습니다.


M15X·용인 팹을 통한 생산 확대, 오픈AI와의 협력, 안정적인 가격 구조까지


하이닉스는 AI 데이터센터 투자의 핵심 수혜주로 자리매김했습니다.


이제 시장의 시선은 삼성전자로 향합니다.


삼성은 HBM4E 개발을 서두르며 기술로 승부를 걸고 있고, 하이닉스는 생산 속도와 안정적인 공급망으로 대응하고 있습니다.


결국 향후 메모리 산업의 주도권은 ‘기술력의 삼성 vs 생산 속도의 하이닉스’로 요약될 것입니다.