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종목 이야기

ASML, EUV 그 너머로 확장…첨단 패키징·AI 통합으로 AI 반도체 장비 시장 재편한다

by 위즈올마이티 2026. 3. 3.
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1. ASML은 EUV 독점에서 더 나아가 첨단 패키징·하이브리드 본딩·3D 적층 장비로 사업 영역을 확장하며

AI 칩 제조 생태계의 핵심 공정을 직접 장악하려는 전략을 전개 중임


2. 신임 CTO 마르코 피터스 주도로 장비 제어·불량 검사·수율 관리에 AI를 깊숙이 통합해 ‘AI가 장비를 운영하는 팹’으로 진화시키며

생산성·속도·정확도를 동시에 끌어올리는 기술 로드맵을 가동함


3. AI 칩 대형화에 맞춰 EUV의 우표 크기 한계를 극복하는 대면적 스캐닝 시스템을 개발해 차세대 GPU·HBM·칩렛 공정의 물리적 제약을 해소하려 하고,

시장은 이를 반영해 ASML에 NVIDIA보다 높은 프리미엄을 부여하고 있음

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